대만 반도체 제조 기업인 TSMC는 첨단 3나노미터 칩을 제조할 세 번째 공장을 일본에 건설하는 것을 고려하고 있다고 21일(현지 시각) 블룸버그 통신은 말했다.

이로써 잠재적으로 동아시아 국가를 주요 글로벌 칩 제조 허브로 바꿀 수 있다고 블룸버그 통신은 말했다.

엔비디아와 애플의 칩 제조업체인 TSMC는 공급망 파트너들에게 일본 남부 구마모토현에 코드명 TSMC Fab-23 3단계로 불리는 세 번째 공장 건설을 검토 중이라고 밝혔다고 소식통은 말했다.

TSMC는 저급 칩을 생산하기 위해 일본에 팹 1개를 건설 중이며, 앞서 두 번째 시설에 대한 계획이 보도된 바 있다. 세 번째 팹 건설이 언제 시작될지는 아직 불분명하다.

3nm 공정은 현재 상업적으로 이용 가능한 최첨단 칩 제조 기술이지만, TSMC의 잠재적 팹이 가동될 때쯤이면 이 기술은 이보다 1~2세대 뒤쳐져 있을 가능성이 높다.

이 계획이 실현된다면 기시다 후미오 총리 정부가 국내외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위해 수조 엔의 보조금을 지급하고 있는 일본에 큰 호재가 될 것으로 보인다.

도쿄는 TSMC 외에도 마이크론 테크놀로지, 삼성전자, 파워칩 반도체 제조 회사로부터 투자를 유치하는 데 성공했다.

일본 정부는 또한 홋카이도에 최첨단 2나노 칩 생산 라인을 설치하는 국내 스타트업 라피드어스(Rapidus Corp.)를 돕고 있다.

도쿄는 경제 및 국가 안보상의 이유로 국내 역량을 구축하려는 미국보다 자국내 반도체 생태계를 구축하는 데 더 빠르게 움직였다.

일본 정부는 기업에 보조금을 지급했지만 바이든 행정부는 반도체 산업에 50 억 달러 이상을 할당 한 칩 및 과학 법에서 아직 한 푼도 회사에 분배하지 않았다.

3nm 팹은 생산용 기계를 포함하여 약 200 억 달러의 비용이 들지만 정확한 비용은 시설 건설시기와 토지 및 기타 재료 확보 방법에 따라 달라질 수 있다.

TSMC가 세 번째 팹에 얼마를 지출할 것으로 예상하는지는 아직 명확하지 않다. 일반적으로 일본은 이러한 시설 비용의 약 50%를 부담한다.

TSMC는 회사 이메일 성명에서 "자사는 고객의 요구를 지원하기 위해 필요한 곳에 투자하고 있다"라고 말했다.

또 "일본에서는 현재 두 번째 팹 건설 가능성을 평가하는 데 집중하고 있으며 현재로서는 공유 할 추가 정보가 없다"라고 밝혔다.

현재 최첨단 칩을 필요로 하는 일본 기업은 거의 없지만, 일본은 곧 인공 지능 애플리케이션과 자율 주행을 포함한 차세대 기술을 위해 이러한 칩을 필요로 할 것다. 일본이 이러한 핵심 부품을 전적으로 해외 수입에 의존한다면 일본 경제는 심각한 위험에 직면하게 될 것이라고 현지 관리들은 주장했다.

TSMC는 현재 소니 그룹과 덴소의 투자를 받아 구마모토 현에 공장을 건설 중이며, 2024년 말부터 12nm급 첨단 칩 생산을 시작할 것으로 예상된다.

일부 사람들에 따르면 TSMC는 또한 구마모토의 첫 번째 공장에 가까운 두 번째 팹을 건설 할 예정이며, 2025년에 5nm 칩을 생산하기 시작할 것으로 보인다.

리서치 회사인 트렌드포스(TrendForce)의 애널리스트 조앤 치아오는 칩 재료와 기계에 대한 일본의 전문성이 TSMC의 확장을 위한 매력적인 입지라고 설명했다.

조앤은 "반도체 및 원자재 분야에서 일본의 중요한 역할과 소니와의 협력은 일본에 대한 투자가 첨단 소재 및 특수 이미지 센서 기술에 대한 접근에 도움이 될 것으로 예상되므로 TSMC에게 매력적인 이점을 제공한다"라고 지적했다.

SMBC 닛코 증권의 애널리스트 료스케 카츠라는 "그 대가로 일본은 TSMC의 존재로 인해 상당한 이익을 얻을 것이다. 구마모토를 포함한 규슈 지역의 국내총생산은 현재 50조 엔 규모에서 2035년 75조 엔(4960억 달러·640조 3856억원)으로 확대될 것으로 는 예상하고 있다"라고 말했다.

TSMC는 대만 해협의 불확실성이 커지는 상황에서 고객들이 보다 다양한 공급처를 원함에 따라 일본 외에도 미국에 두 곳, 독일에 한 곳의 공장을 건설하기로 약속했다.