삼성반도체 산업재해

"망인(고 김경미님)은 업무수행 중 벤젠 등의 유해물질과 전리방사선 등에 노출됨으로써 급성 골수성 백혈병이 발병하여 사망하였거나, 적어도 위와같은 노출이 발병 및 이로 인한 사망을 촉진한 원인이 되었다고 추단된다"

2015년 1월 22일(목) 서울고등법원 제9행정부가 사건번호 2013누50359, 삼성반도체 백혈병 사망 노동자 사건으로 알려진 故김경미씨 항소심에 대한 내놓은 판결문 중 일부다. 위의 판결문은 반도체공장 근무시 위험물질에 노출되고, 발병의 원인이 되어 공장 근무자가 사망할 수 있다고 명확하게 나와 있다. 우호적으로 해석하려고 해도 다른 여지가 없으며, 의미를 축소하려 해도 여러차례 진행된 재판에 따른 법원의 판결문이다.

반도체는 우리 삶 모든 곳에 있다.
사람마다 손에 들고 있는 스마트폰과 각종 사무와 가정업무에 쓰이는 컴퓨터에 반도체가 들어간다는 것쯤은 상식이다. 하지만, 반도체의 사용범위는 생각보다 넓어서 스마트하지않은 일반전화는 물론 TV, 라디오를 비롯해 자동차, 무선 자동차까지 전자장치중에 반도체를 사용하지 않는 기기를 찾는 시도는 무의미할 정도다. 대한민국에서 가장 큰 회사가 잘못했네 하는 흥미거리로 끝낼 수 있는 사건이 아니다. 앞으로 더 많은 반도체 공장이 지어질 것이고, 더 많은 사람들이 반도체공장에서 일할 것이다.

빛에 뚫리고, 화학물질이 흐르는 청정룸
숨구멍까지 용납하지 않을 듯 온통 하얀 천으로 덮힌 사람이 작은 먼지도 씻어내는 에어샤워를 통과한 후에 들어갈 수 있는 클린룸이 반도체공장을 상징하는 이미지다. 먼지의 오염도 허용하지 않는 깨끗한 곳에서 일하는 사람들이 왜 유해물질로 병까지 얻는 것일까?

전문가들과 많은 인터뷰를 하고 실무자들의 복잡한 설명 후에 일반인인 기자가 알게 된 단순한 이해는 빛과 열과 화학물질이 위험요소라는 것이다. 반도체라는 것은 인간의 능력으로 할 수 없는 작은 그림을 그려야 하는데 이때 인체에 해로운 빛이 사용되고, 그 그림대로 깎아내기 위해서는 화학물질이 사용되어야 하는데, 이 화학물질이 모두 발암물질이라는 것이다. 또한 빛과 열에 의해 2차 화합물질이 발생될 수 있다.

오염물질과 위험요소를 중심으로 본 반도체 제조공정을 상술해본다.
반도체 제조공정은 웨이퍼를 가공하고 웨이퍼를 개개의 칩단위로 조립하는 과정으로 크게 나눌 수 있다.

1. 웨이퍼 가공라인(wafer fabrication,fab)
1) 확산(diffusion)
웨이퍼 표면에 산화막을 말들고 웨이퍼에 불순물(dopant)를 확산시키며, 열처리 과정도 진행된다.

2) 포토(photolithography)공정
웨이퍼에 회로패턴을 형성시키는 과정이다. 페놀,포름알데히드,폴리스티렌수지, 케톤류,아세테이트류,크실렌,에틸벤젠등 사용된 감광액(photoresist)의 화학물질이 사용되고, 자외선을 쬐어야 한다.

3) 식각(etch)공정
불필요한 부분을 제공하는 과정이다. 습식식각 공정인 경우 암모이나, 하이드로시드, 불산, 과산화수소, 황산, 질산, 아세트산을 이용하고