엔비디아의 차세대 칩 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 이상 지연될 수 있다고 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 2일(현지 시각) 밝혔다.

이 매체는 소식통을 인용해 이러한 차질이 메타, 구글, 마이크로소프트 등 총 수백억 달러 상당의 칩을 주문한 고객사에 영향을 미칠 수 있다고 전했다.

5일 디인포메이션을 인용 보도한 로이터 통신에 따르면 엔비디아는 지난 3월에 블랙웰 칩 시리즈를 공개했다. 이는 이전의 주력 AI 칩인 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 뒤를 잇는 것으로, 생성형 AI 애플리케이션의 속도를 높이기 위해 설계되었다.

[AP/연합뉴스 제공]

엔비디아 대변인은 이메일 성명을 통해 "앞서 언급했듯이 호퍼 수요는 매우 강하고 광범위한 블랙웰 샘플링이 시작되었으며 하반기에 생산이 증가할 예정"이라고 말했다.

엔비디아는 이번 주에 마이크로소프트와 또 다른 주요 클라우드 서비스 제공업체에 블랙웰 시리즈의 최첨단 AI 칩 생산이 지연되고 있다고 통보했다고 디인포메이션은 전했다.