미국 정부가 삼성전자의 텍사스 프로젝트에 60억 달러(약 7조 9788억원) 이상을 지원할 전망이다.

15일(현지 시각) 소식통의 말을 인용한 블룸버그 통신에 따르면 삼성전자에 대한 연방자금 지원은 삼성이 텍사스 오스틴 기존공장 근처인 테일러시에 170억달러(약 22조 6100억원) 규모의 추가프로젝트를 진행하는 데 따른 것이다.

이는 아직 변경될 수 있는 예비적인 합의일 뿐이며 최종 결정은 내려지지 않았으며 칩스법에 따라 50억 달러 이상 보조금을 받기로 한 TSMC와 함께 삼성전자가 상무부의 주요 보조금 발표 목록에 이름을 올릴 것이라고 블름버그 통신은 전했다.

소식통은 이에 대해서 몇 주안에 발표할 것이라고 말했다.

미국의 칩스법은 세계 최고 반도체 기업들이 수십 년 동안 해외에서 생산해 온 칩을 미국 내에서 생산할 경우 390억 달러의 직접 보조금과 750억 달러(약 99조 7425억원)에 달하는 대출 및 대출 보증을 책정했다.

앞서 상무부는 구세대 반도체 생산업체에 대한 세 가지 칩스법 보조금을 발표했다.

지나 라이몬도 상무부 장관은 관리들이 인공 지능 붐을 일으킬 최첨단 칩 제조업체들과 수개월 동안 협상을 벌여 왔으며 이러한 첨단 프로젝트를 위해 약 280억 달러를 따로 책정했다고 말했다.

삼성과 TSMC의 주요 경쟁사인 인텔은 보조금과 대출을 모두 포함하는 100억 달러 이상의 칩스법 패키지에 대한 협상을 진행 중이다.

인텔의 인센티브 거래는 다음 주에 발표될 예정이며, 다른 첨단 칩 제조업체들도 뒤따를 예정이라고 한 관계자는 말했다.

인텔 외에 다른 기업들도 대출이나 금융 보증을 받을 수 있을지는 확실하지 않다.

다만 삼성의 경우 보조금 외에 대출지원에 대해서는 필요하지 않다는 의견을 낸 것으로 전해졌다고 소식통의 말을 빌려 블름버그 통신은 전했다.